2026年03月-至今，无锡学院，集成电路科学与工程学院，讲师

微电子类

主要研究方向：

研究方向一：光刻胶精细雾化器件与核心装备研发

面向先进封装中光刻胶雾化尺度精准可控的需求，自主研发新型光刻胶雾化喷头核心器件，攻克高稳定性、小粒径、高均匀性雾化关键技术，开发国产化光刻胶雾化核心器件与喷涂装备，实现高端涂胶核心部件自主可控。

研究方向二：高精度薄膜可控制备与创新制程工艺

针对MEMS等微纳结构晶圆成膜均匀性差、深孔覆盖率低、缺陷多发等瓶颈，建立声场-气流-热场多场耦合成膜体系。研发低缺陷、高均匀性光刻胶薄膜制备工艺，建立膜厚精准调控与质量优化方法，为先进封装高精度涂胶制程提供技术支撑。

研究方向三：晶圆智能缺陷检测与自动化装备系统集成

围绕晶圆检测智能化、自动化需求，开展高精度声学检测探头开发、三维可视化算法优化、微缺陷识别模型研究；集成精密伺服机械手、自动对位传输与智能控制系统，搭建晶圆内部缺陷的快速检测平台。实现晶圆自动上下料、全域扫描、缺陷定位与量化分析一体化检测解决方案。

主要代表论文：

[1].Li Jingjun, Wang Xiukun, Yang Fan, Sun Yadong, Zhang Lei^*. Acoustic modulation and non-contact atomization of droplets based on the Fabry–Pérot resonator [J].Lab on a Chip, 2024, 24(9): 2418-2427.（中科院2区, JCR Q1, TOP,封面文章）

[2].LiJingjun, Sun Yadong, Lu Shenghan, Wang Chao, Zhang Lei^*. Non-Contact Droplet Breakup Induced by Acoustic Potential Wells [J],Ultrasonics, 2026: 108021. (中科院2区, JCR Q1, TOP)

[3].LiJingjun, Li Songbin, Lu Shenghan, Zhang Lei^*.Conformal photoresist coating of a Silicon Blind Via based on acoustic resonance atomizer [J].Langmuir, 2026, 42(35): 25532-25540.(中科院2区, JCR Q1)

[4].Li Jingjun, Wang Xiukun, Sun Yadong, Zhang Lei^*. Photoresist Spray Coating on Silicon Wafers with Acoustic Resonance Atomization [J].IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2024, 37(4): 576-582. (中科院3区, JCR Q2)

[5].Li Jingjun, Wang Chao, Miao Tiao, Guo Shenghua, Tong Yubo, Zhang Lei^*. Airflow-assisted Acoustic Spray Coating for Suppressing Pinhole Defects on Photoresist Film [J].Materials Science in Semiconductor Processing, 2025, 196: 109657. (中科院3区, JCR Q2)

[6].LiJingjun,Yan Changfeng^*,Rui Zhiyuan,Zhang Luodan,Wang Yingtao. A Quantitative Evaluation Method of Aero-engine Blade Defects Based on Ultrasonic C-Scan [C].2020 IEEE Far East NDT New Technology & Application Forum (FENDT), 2020, 91-95. (EI,主导科技优秀论文三等奖)

[7]. Sun Yadong,Li Jingjun, Wang Xiukun, Lu Wanting, Chai Xinyu, Zhang Lei^*. Acoustic-streaming driven liquid filling patterns inside through-glass vias.Physics of Fluid. 2024: 36 (7): 073301. (中科院2区, JCR Q1, TOP)

[8]. Wang Xiukun,Li Jingjun, Sun Yadong, Zhang Lei^*. Longitudinal transducer based membrane resonant ejector for high-viscosity and high-frequency micro-droplet jetting [J].Sensors and Actuators A: Physical, 2024, 374: 115480. (中科院3区, JCR Q2)

发明专利：

[1].张磊,李景俊,王修琨,孙雅东.一种基于谐振腔的非接触雾化装置与光刻胶涂胶方法[P].发明专利, ZL 2023 1 0643863.X.已授权.

[2].张磊,李景俊.一种精细雾化的谐振腔体结构及涂胶方法, ZL 202411887613.1,已授权。

[3].张磊,李景俊.一种多声源雾化装置和方法[P].发明专利, ZL 202411924161.Χ,已授权。

[4].李景俊,李松斌,李萌,高敏,郭新茹.一种动态路径与气流辅助提升光刻胶膜层质量的方法及装置[P].发明专利,已公开.

[5].李景俊,李松斌,赵宁,高敏,李萌.一种基于微孔高频谐振的光刻胶精细雾化装置及方法[P].发明专利,已公开.

[6].李景俊,胡昕曜,李松斌,尤登,庄飞扬.一种基于两级文丘里管的晶圆雾化清洗装置及方法[P],发明专利,已公开.

[7].李景俊,胡昕曜,李松斌,高敏,宋乐乐.一种溶剂雾化调控抑制光刻胶膜层针孔缺陷的方法[P],发明专利,已公开.

成果转化：

首次提出非接触式光刻胶雾化喷涂技术，联合沈阳芯源微电子有限公司（沈阳）、华天科技电子有限公司（昆山）、华进半导体封装先导技术研发中心（无锡），晶方半导体科技股份有限公司（苏州）完成全流程流片验证，最高可以实现膜层均匀性~1%，TSV(1:3)深孔涂胶，沟槽覆盖率超过40%。针对光刻胶（AZ P4620）膜层存在针孔缺陷的行业难题，提出正压辅助的倾斜喷涂方案，实现高精度无缺陷膜层制备；制成光刻胶喷头产品，实现关键零部件的国产化替代，并进入国内头部半导体设备厂商的供应链体系，多套设备已在国内集成电路产线投入使用。

新闻采访：

2025年09月，所研发的产品受邀参加东北亚半导体零部件材料展会，并被《沈阳新闻》采访和报道。

荣誉获奖：

2026年中国发明协会发明创业奖创新奖二等奖.