为贯彻落实《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》精神，深化教育教学改革与产教融合，无锡学院集成电路工艺联合创新中心（该中心是由锡东商务区、无锡学院、苏州芯慧联半导体科技有限公司三方联合共建）开设“芯慧联班”产教融合实验班，致力于培养“专业理论＋工程实践＋创新应用与市场开发能力”的高素质应用型人才。现将招生事宜公告如下：

一、招生计划与范围

1.招生计划：本次拟择优录取20名优秀学生。

2.招生范围：电子科学与技术、电子信息工程、信息工程、通信工程、光电信息科学与工程、微电子科学与工程、人工智能、机器人工程、机械电子工程等专业大四在读学生。

二、报名资格及要求

1.政治素质过硬，具备良好的道德风尚与团队协作精神；

2.学习态度端正、勤奋刻苦，积极参与实践活动，无任何违纪处分记录。

3.入选“芯慧联班”的学生除特殊合理情形外，不得随意变更退出。

三、培养方式及优势

“芯慧联班”的学生学籍不脱离原专业班级，将配备班主任及校内外指导老师。学生在芯慧联事业部进行学习并完成毕业实习与毕业设计，其余专业课程需要在原班级完成。“芯慧联班”学生可申请获得“芯慧联班”专属学习补助（每学期2000元/人）。学生在企业实践期间产生的相关费用等均由芯慧联公司承担。在学习期间，表现出色的学生，有意向直接参加工作的，将优先被企业录入留用。

四、选拔流程

1.报名阶段（截至2025年10月15日）：学生自愿报名，自主下载并填写《“芯慧联班”申请表》（见附件）。

2.审核录取阶段：由电子信息工程学院、集成电路科学与工程学院及芯慧联组成评审组，结合学生学业成绩与申请材料进行综合赋分排名，讨论审核后确定拟录取名单并公示。

无锡学院集成电路工艺联合创新中心、电子信息工程学院、集成电路科学与工程学院

2025年10月10日