9月1日下午，“芯芯向锡 链通未来”无锡锡山集成电路装备产业园推介会在无锡国际会议中心举行。会上，无锡学院-吉姆西先进半导体概念验证中心、无锡学院-吉姆西半导体工艺与装备产业学院隆重揭牌。无锡学院党委副书记匡辉、吉姆西半导体董事长庞金明共同为两大平台揭牌，标志着我校在集成电路领域产教融合、产学研协同创新工作迈出重要一步。

先进半导体概念验证中心聚焦半导体工艺与装备技术研发，打通科研成果从实验室走向产业化的“最初一公里”，开展技术验证、样机测试、项目孵化，加速前沿科研成果工程化落地。半导体工艺与装备产业学院立足产业岗位实际需求，创新产教协同育人模式，面向集成电路装备领域定向培养高素质应用型技术人才。

依托两大平台，校企双方将充分整合资源优势，发挥高校在基础研究、人才储备方面的优势以及企业在工程实践、产业场景的优势，围绕关键核心技术联合攻关、实习实训基地建设、订单式人才培养、科技成果转化等方面开展全方位合作。推动师生深度参与企业真实工程项目，助力企业破解产业技术难题，实现校企双向赋能。

下一步，无锡学院将持续扎根地方、服务产业，紧紧围绕集成电路装备“卡脖子”技术方向，做实做强概念验证、人才培养、成果转化各项工作，不断深化与行业龙头企业的校企合作，以高质量产教融合赋能无锡半导体产业集群高质量发展。